FN1242A基板（４）

今回のFN1242A基板は、１チップだしシンプルそのものなのになぜこれほど素晴らしい音なのか？これまでの並み居るDACに勝るとも劣らない、もしかしたら凌駕しているかもしれないのはなぜなのか？

基板はFN1242Aチップの変換基盤のようなもので、チップのピンを外部接続できるようにしたもので、IC変換基盤を使えば簡単に自作できるものだと思われる。つまり、基板自体は特別なものではないということだ。

そこで自分なりにその要因を考えてみた。

１．基板
シンプルな基板だが、AVCCとDVCCが完全に分離されフェライトビーズで接続されていたり、エミフル貫通コンが使われていたりと、電源・ノイズ対策はしっかりとしてある。

２．ジッタークリーナー
UDA＋ジッタークリーナーで、SCKのジッターをクリーニングしている。

３．電源
基板の電源は、ローノイズのTPS7A4700を２個使ってAVCC5VとDVCC3.8Vを供給。（下写真）

４．トランス
トランス（ルンダール）を使っているので、信号がアイソレートされている。また電源を使わないのでこれに起因するノイズもない。ルンダール自身の音がいい。インピーダンス調整とRCローパスで、更によくなった。

５．アッテネーター
東京高音のキットだが色が無く素直な音。これも電源不要でこれに起因するノイズなし。

６．バッファ基板
ここでオペアンプが登場する。電源はTPS7A4700を２個使った±15V。このオペアンプで音が大きく変わる。LME4920などは十分にいい音がする。結構好きな音だ。MUSES02は更に音の余裕を感じる。しかしやはり真打はLH-0032だ。これに変えた途端に音が瑞々しくなりぐっと迫力が増す。もう他には戻れない。

推論
FN1242Aがシンプルであるがゆえに、こうした様々な要因が合わさってこの素晴らしい音になっているのではないかと思われる。

失敗基板修復！

昨日失敗したTPS7A4700基板を修復することにした！

最初はヒートガンで熱して取ろうとしたが、慣れないせいかなかなかうまくいかない。そこで以前買った「表面実装部品用取り外しキット」があったことを思い出し、さっそく取り出してきて使ってみる。

ジェル状のフラックスのようなものをチップの４方に塗り、さらに低温合金を半田ごてで溶かしながら塗りこみ、こて先でチップを押すと、すーっと横に動いて外れた！

おおーっうまくいった！

さて、取り外したTPS7A4700チップであるが使えるのだろうか？なにやらボロボロだが大丈夫だろうか？しかし高いチップだし捨てるものもったいないし、高温には強いようだからダメもとで再利用してみることにした。

チップが少し欠けたりしてボロボロ感があり、何度やっても半田のつかないピンが２か所ある。苦労してフラックス塗りまくって、こて先をいろいろ取り替えるなど粘って粘ってようやくうまく半田が付いた。

恐る恐る電源をつないでみる。３Vが問題なく出力された。おおっやった！チップは壊れていなかったのだ。半田付けも成功したようだ。捨てないでよかった！
これで基板10枚すべて半田付け成功だ。ふう。

TPS7A4700基板 自力半田付け成功！

まったくこんなことで喜ぶなんて情けない話だが、正直嬉しい。何がというと、TPS7A4700を半田付けできたことが嬉しいのだ。

TPS7A4700というICは、QFNというパッケージタイプだ。これはチップ本体からピンが出ておらず、しかも裏のパッドに基板裏面から半田を流し込むという超難易度の高いタイプだ。

　　　　　　　　　　　基板とTPS7A4700の表　　　　　　　基板とTPS7A4700の裏面

0.3mの半田とHAKKOT18-C1       うちの半田こて先　勢ぞろい

　　　　　　　　　　　　　　　　　　左から２番目がD型

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　一番右がC型の小型

　　　　　　　　　　　C型こて先で半田付けをした後　　基板裏に0.3mの半田を詰め込む

　　　　　　　　　　　D型で修正すると綺麗にできる

 　　　　　　　　　　　C型大こて先で溶かし込む　　　　半田がぷくぷくと穴から吹き上がればOK

チップコンデンサなどを半田付けする

電解はOSコン！初めて使った！

高いのでこれまで使ったことがなかったのだった

　　　　　　　　　　　　　　　　

うまくいったか確認用ルーペ　　　半田付け時に使用するルーペ

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　拡大率の大きい小さい方を使う

　　　　　　　　　

  １０枚中９枚成功、失敗の１枚はTPS7A4700を９０°間違えて半田付けしてしまった

ということで、今回は周到な準備をしてほぼうまくいった。１枚のミスは凡ミス（とほほ）。すべてトランスをつなぎ３Vジャンパで確認。きっちり安定した３Vが出力された。今回の基板は、ジャンパを自由に切り替えて使えるので非常に自由度が高い。端子もつけたので接続も簡単。

なんといっても活躍したのは、0.3mの半田とD型のこて先。小さなチップには0.3mだとちょうといい量の半田が供給され盛りすぎがなくなる。また、D型のこて先はチップのリードにフラックスをたっぷり塗りさっと当てるだけできれいに半田が溶け直して固まってくれる。またチップコンデンサなどにも横から当てるとピッタリフィットして簡単に半田付けができる。この二つは微細基板の半田付けに非常に役に立つ。

さて次は、ADP151用の基板Dual Regulatorだ！