*チップ抵抗R50、R51は半田付け不要
いやあ。感動だ!!(涙)。この基板を完成させるために、まずは、半田付けから勉強しなおし、温度調整のできる半田ごてを購入し、要らなくなった古い基板で猛練習してから、ICチップ、チップコンデンサ、チップ抵抗の半田付けに挑戦。今、音が出ているということは、半田付けが全てうまくいったということで、喜びも一入。
基盤用コネクタに差すピン+ケーブルには苦労した。何度失敗したか分からないが、専用工具を使うより、ペンチでやったほうが上手くできるようにまでなった。何事もやってみて失敗の積み重ねが必要だ。
それと、この基板製作のための情報がエレアトさんのページにほとんど無いので、自分でICチップのデータシートを見て、部品の値を決めたのだが、まあ、それもほぼOKだったということなのだろう。
音については後日じっくりと。なお、BaffaroⅡに比べると、随分と音圧が高い。というかBaffaroⅡが低かったということだろう。トランスのせいかと思ったがそうではなく基板の違いによるものだったようだ。
私の揃えた追加部品リストは以下のとおり。
(デジキー)
DSD1794ADBR 296-21535-1-ND 2個
SN74LVC157APWR 296-1225-1-ND 2個
ERJ-3GEYJ470V(1608) P47GCT-ND 7個 チップ抵抗 47Ω
ECJ-1VB1E104K(1608) PCC2277CT-ND 12個 チップコンデンサ 0.1μF,25v
(秋月など)
3.3V3端子レギュレーター(IC5) 東芝TA48M033F
電解コンデンサ
OSコン 47μF (C9、C10、C17、C18) 4個
OSコン 10μF (C2,C4,C5,C7,C12,C13,C15,C20) 8個
オーディオ用 47μF (C53) 1個
オーディオ用 10μF (C51) 1個
抵抗 10KΩ (R3,R4) 2個
基盤用コネクタ
CN1 - 6ピン B6B-PH-K-S 1個
CN5 - 2ピン B2B-PH-K-S 1個
CN8 - 3ピン B3B-PH-K-S 1個
CN101,201 - 3ピン B3B-XH-A 2個
圧着ピン PH-K-S用、XH-A用 多数
こんにちは、えふです。
返信削除基板完成おめでとうございます。
それと、部品定数の開示ありがとうございました。当方の想定したものと大体合っているようです。実は既に部品は揃っていて、いつでも製作できる状態になっています(^^;
>>専用工具を使うより、ペンチでやったほうが上手くできるようにまでなった
いやー、これはスゴイですね。当方は、専用工具を使っても未だに満足いく仕上がりにはなりません(^^;;
当方もブログで製作報告をしようと思っています。良かったら、見てやってください。
http://blogs.yahoo.co.jp/hideman1956
それでは、今後ともよろしくお願いしますm(_ _)m
えふさん
返信削除ブログ拝見させていただきました。いろいろやっておられますね。自作については私なんか足元にも及ばない上級者とお見受けしました。いろいろ教えてくださいね。
こちらこそよろしくお願いします。