半田付け（２）

しっかりとした半田付けをするために、しっかりとした半田ごてを買った。温度調整ボタンつきのセラミックコテだ。320°、360°、390°に変更できる。320°で使用。

半田は細い0.8mと、半田付けの隠れた主役フラックスだ。

 コテ先は４種類。セラミックなので簡単に交換可能。

ルーペ。ICチップの作業などでは、これがあると無いとでは、作業効率が全く違う。必需品。

簡単な半田付けをやってみた。綺麗な富士山フィレットができている。もはや、いも半田とはおさらばだ。しっかり半田付けできると非常に気持ちがいい。

半田は、金属同士を半田で接着するのではなく、金属と金属の間に合金の膜をつくることで接着するものらしい。このくらいなら半田の中のフラックスで十分で、追加のフラックスはほとんど不要。

いよいよICチップの半田付けに挑戦！古くて要らなくなった基板で十分な練習を積んだので、不安はなし。こて先は、楕円形の小さめのものを使う。

半田は、長く半田ごてを当てていると、やにが飛んでしまい粘りが出て全く付かなくなってしまう。そこで登場するのがフラックスだ。これを塗るとあれだけ粘っていた半田が嘘のように溶け出して染み込んでいく。半田付けは如何にフラックスを使うかが勝負だ。

最初からフラックスを十分につけて思いっきり一気に半田を付ける。半田が一気に広がり全ての端子に染みていく。隣同士が重なっても気にせず全部付ける。

重なったところは、もう一度フラックスを付けてからコテ先を当てると。綺麗に半田が吸い取られて、重なりが解消される。初めての挑戦であったが、我ながら上出来だ！！！

 さて、ICチップの次は、更なる難関、チップ抵抗と、チップコンデンサだ。なにせ小さい。まるでごま塩のようだ。慎重に扱わないとどこかに飛んでいってしまう。

 ルーペで見ながらピンセットではなく、毛抜きを使って作業をした。先が尖っているので非常に使いやすい。

これもフラックスを使うと簡単だ。先に基板の片方に半田を付けて一方を半田付けし、その後もう片方も半田付けする。小さいので結構面倒だが、無事完成！！

ICチップにチップ抵抗、チップコンデンサと細かい半田付けができるようになると、通常の半田付けが非常に簡単に思えてくる。

一気に半田付けの腕が上がったように思う。これまでに自作したものを全て半田しなおしたいくらいだ。