2014年7月7日月曜日

タンデム基板(4)

I2S入力端子JCCN1に入力されたPCM/DSD信号は、ロジック回路などを通りマルチプレクサ出力端子から出力される。

マルチプレクサ出力端子をFN1242A入力端子であるSV1、SV2に繋ぐ。テストモードで、FN1242AのZEROL、ZERORからDSDが出力される。

マスター基板とスレーブ基板の接続は、OUTSV1同士、OUTSV2同士を繋ぐ。繋ぎ方は基板同士を重ねるならピンソケットとピンヘッダを使う。この時スレーブ基板のOUTSV1、OUTSV2は入力となる。

スレーブ基板のOUTSV1、OUTSV2に入力された信号はOUTSV(丸型)から出力されるので、これを左右のFN1242A入力端子と接続する。

デュアルモノの場合、FN1242A(LEFT)から差動のLP,LM、FN1242A(RIGHT)から差動のRP,RMが出力される。


2 件のコメント:

  1. マスタ基板のスレーブ無限コネクタの接続はOUTSV1とOUTSV2の
    両方に接続しなくてはならないのでしょうか?
    下の例みたいにSV1とSV2のコネクタを交互に接続することによって
    無限にSLVが重なっていくからスレーブ基板増殖コネクタと
    呼ぶのかと思っていたのですが。

    MSTのOUTSV1 →SLVのOUTSV1(1枚目)
    SLVのOUTSV2(1枚目)→SLVのOUTSV2(2枚目)
    SLVのOUTSV1(2枚目)→SLVのOUTSV1(3枚目)・・・・・・


    返信削除
    返信
    1. robiさん正解です。
      Asoyajiさんに、修正お願い済みです。

      削除